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貴金属、卑金属を問わず、用途別に多様なスパッタリングターゲットをご提供します。

スパッタリングターゲットの一覧表を参照いただけます。

スピッティングやパーティクルの軽減をしたスターター、Au使用の効率を大幅にアップしたスラグ等をご提供しTCOの増大に貢献いたします。

プラスチック、繊維、金属箔、メンブレン膜等の上に各種金属、貴金属、セラミクス薄膜をスパッタリングするサービスをご提供します。

米国、欧州で貴金属精製を、マレーシアでシールドキットクリーニングをご提供できる体制を整えています。

半導体用パッケージ、光学半導体用パッケージのカスタムパーツをご提供します。

各種のハンダとロウ付け材料をご提供します。