PRODUCTS製品情報
SPUTTERING TARGETSスパッタリングターゲット
貴金属ターゲット
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Auターゲット
半導体、MEMS用途で主に使われ、Fine grade の細かい粒径が特徴です。
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NiPtターゲット
半導体用途で主に使われ、100μ以下の粒子でターゲット全面で粒径が均一である事が特徴です。
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Agターゲット
主に家屋用ガラスの Low-E 膜用として銀の円筒ターゲットが利用されます。
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上記以外に、プラチナ、パラジウム、ルテニウム、を始めとして各種貴金属ターゲットを製造しています。
卑金属ターゲット
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TiWターゲット
パーティクル発生の少ない微細で均一な粒径が特徴です。
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Siターゲット
高周波フィルターで利用されるシリコンターゲットを様々な形状でご提供します。
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Tiターゲット
E-beam 熔解のインゴットから製造、100μ以下の粒径が特徴です。
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焼結もしくは熔解の標準的な組成のターゲットに加え、用途別に多元の各種合金を開発、ご用意しています。
スパッタ装置メーカーとの連携
ターゲット製品に関し、Materion はスパッタ装置メーカーと緊密な関係の中でいただいたアドバイスをお客様の声と共に反映し、より良い製品の開発に努めています。
主な装置メーカー様
- chevron_rightTokyo Electronlaunch
- chevron_rightTEL NEXX, Inc.launch
- chevron_rightApplied Materialslaunch
- chevron_rightNovelluslaunch
- chevron_rightSPTSlaunch
- chevron_rightSinguluslaunch
- chevron_rightTango Systemlaunch
- chevron_rightKDFlaunch
- chevron_rightEvateclaunch
- chevron_rightCanon ANELVAlaunch
- chevron_rightULVAClaunch
- chevron_rightその他、日本国内スパッタ装置メーカー各社様
EVAPORATION MATERIALS蒸着材料
蒸着材料
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スターター
Ni, Ag, Al でスピッティングやパーティクルが発生しないスターターソースをご提案します。
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カスタマイズ品
Ti, Ni, Al, NiCr を始めとする素材でお客様ご希望の各種デザインのスターターをご提供します。
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Au(Gold)スラグ
Evapro VI と呼ばれる Au slug の使用によりプロセス内での Au 使用の利用効率を大幅にアップして TCO の増大に貢献します。
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Materion は多様な蒸着材料を持っておりまずので、ご検討の際は是非、ご相談ください。
SPUTTERED COATING SERVICE成膜サービス
曲がる材料への成膜サービス



Materion Large Area Coating (MLAC) グループは、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ナイロン、ビニール、フッ素樹脂、金属箔、メンブレン膜、織物、不織布等の上に各種金属、セラミクスを 20A から 5000A の厚さの単層もしくは複層で roll-to-roll でスパッタリングするサービスをご提供します。
スパッタリング可能な材料
METAL COATINGS
- Gold
- Palladium
- Platinum
- Silver
- Titanium
- Tin
- Nickel Chromium
- Nickel Vanadium
- Chromiun
- Copper
- Stainless Steel
- Aluminum
REACTIVE AND ADDITIONAL COATINGS
- Indium Thin Oxide(ITO)
- Silicon Dioxide
- Aluminum Oxide
- Titanium Oxide
- Zinc Oxide
- Anti-Reflective Coatings
- Optically Clear Low Resistance Coatings
- Moisture Barrier Coatings
REFINING貴金属精製
Precious Metal Products and Serrvices Lower total Cost of Presious Metal Ownership
米国、欧州にある貴金属製品精製、シールドキットクリーニングの専用工場で精製費用、クリーニング費用を抑え、回収率を向上させてお客様のTCO向上に寄与します。

Materionの貴金属精製 シールドキットクリーニング拠点

Established: 2011

Established: 1999

Established: 1996

Established: 1912
PACKAGINGパッケージング材料
パッケージ製品ファミリー
- Combo-Lids ®
- Micro-Lids ™
- Seam-seal Lids
- Visi-Lids ®




各種パッケージは、お客様のご要望にあわせてカスタムメードのサイズと仕様でご要望にお応えします。
Visi-Lid の事例



SOLDER AND BRAZE ALLOYSハンダ・ロウ付材料
ハンダ・ロウ付材料

各種のハンダとろう付材料をご提供します。
- 純金属、合金
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貴金属及び合金
- AuSn, AuSnIn 80/20, 78/22, AuSi, AuGe, AgSnCu (SAC alloy), CuAg, InCuAg
- 金、銀合金は優れた耐腐食性
- 鉛フリー
- 各種形状に対応 - 長方形、円形、フレーム、ワッシャー等
- 高純度ろう付け材料
- 広範囲の融点 118℃~1240℃ に対応
PRODUCTS LINE分類別製品
米国・アジア主要生産品目
注)記載の無い組成のターゲットも多数、扱っていますのでお問い合わせください。
卑金属
- Al alloy target
- Cu target
- Magnetic alloys
- Nb target
- Ni alloy target
- NiPt target
- Ta target
- Ti target
- Co target
- Cr target
- Mo target
- Ru target
- Si target
- SST target
- TiW target
- W target
セラミクス
- CdS target
- CdTe target
- MgO target
- PZT target
- Sb2O3 target
- SiO target
- ZnTe target
貴金属
- Ag target
- Au target
- Au alloy target
- Pd target
- PM alloy target
- Pt target
- Ru target
欧州主要生産品目
円筒形スパッタリングターゲット
- Ag target
- Al target
- AlSi target
- Cu target
- CuGa target
- In target
- InSn target
- Mo target
- Nb2O5 target
- NiCr target
- NiV target
- NiW target
- Si target
- SiAl target
- SiAlZr target
- Sn target
- Ti target
- TiOx target
- TiZo target
- W target
- ZAO target
- Zn target
- ZnAl target
- ZnSn target
- ZnSnSb target
- ZrOx target
プレナーターゲット
- Ag target
- BiMn target
- CORA target
- C target
- Cr target
- CuGa target
- CuNaSe target
- In target
- ITO target
- Lithium target
- Mo target
- Nb target
- NbZr target
- NiCr alloy target
- SISPA target
- Sn target
- Ti target
- ZAO target
- i-ZnO target
- Zn target
- ZnSn alloy target
- Zr target
主要な蒸着材料
注)記載の無い組成のターゲットも多数、扱っていますのでお問い合わせください。
貴金属
- Ag (alloy)
- Au (alloy)
- Au (slug)
- Pd (alloy)
- Pt (alloy)
卑金属
- Al
- Cr
- Cu
- Ge
- Mo
- Ni
- Nicr
- Sn
- Ta
- Ti
化合物
- Arsenides
- Borides
- Carbides
- Flourides
- Hydrides
- Oxides
- Selenides
- Sulfides
- Tellurides
- Thorium